在電路（lù）板（bǎn）生產（chǎn）過程中，助焊劑被廣（guǎng）泛使用以幫助焊接過程中的焊料流動和附著。然而，這些助（zhù）焊劑往往在焊接後會留下殘留物，這可能會導致電氣連接不良或（huò）短路。因此，助焊劑水基清洗（xǐ）劑用於清除這些殘留（liú）物，確保電路板的性能和（hé）可靠（kào）性。水基清洗劑由於其強大的（de）清洗能（néng）力（lì）和溫和的成分，適用於各種電路板，包括單麵板（bǎn）、雙麵板及多層板。

高效清洗

助焊（hàn）劑水基（jī）清洗（xǐ）劑具有優異（yì）的清洗性（xìng）能，可以有效去除焊接過程中形成（chéng）的各種助焊劑殘（cán）留物，包括鬆香（xiāng）型、無鉛型和其他（tā）類型的助焊劑。它們通（tōng）常通過（guò）噴淋或超聲波清（qīng）洗等方法，確保徹（chè）底清除殘留物。

安全性和環保性

相比於傳統的有機溶劑型清洗劑（jì），水基清洗劑（jì）的（de）主要成分是水和少量的（de）助劑，不會對操作人員的健康有影響，並減少了對環（huán）境的汙染，符合更嚴格（gé）的環保標（biāo）準。

不會損害電路板

水基清（qīng）洗劑通常設計為（wéi）溫和配方，不會對電子組件或電路板造成腐蝕或損害。這些清洗劑通常在經過測試和認證後，才能保（bǎo）證其對不（bú）同類型電路板和電子元件的兼容（róng）性。

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