在現代電子製造中，電路板是不可或缺的主要部件。然而，焊接過程中使用的（de）焊錫膏、鬆香助焊劑等殘留物常常影響電路板的性能和外觀。傳統的擦拭清洗方（fāng）法不僅效率（lǜ）低，還擔（dān）心會腐蝕焊點或線（xiàn）路，導致產品（pǐn）質量問題。為了解決這一難（nán）題，這款以安全無腐蝕、易漂洗無殘留的（de）助焊劑水基清洗劑應運而（ér）生。

助焊劑（jì）水基清洗劑特點如下：

高效清潔（jié）：快速清除焊錫（xī）膏、鬆香助焊劑等頑固殘留物，確保電路板潔（jié）淨（jìng）度。

安全無腐蝕：對焊點、線（xiàn）路和（hé）電子元器件無影響（xiǎng），保護電路板性能（néng）。

環保達標：無鉛、不含重金屬，符合國內VOC環保（bǎo）指（zhǐ）標和歐盟ROHS標準。

易漂洗無殘留：水基配方，清洗後無殘留，確保電路板表麵（miàn）幹淨。

助焊劑水基清洗（xǐ）劑產（chǎn）品優勢：

快（kuài）速除汙：采用高效配方，能迅速溶解並清（qīng）除各種焊接殘留物，提（tí）升生產效率。

多場景（jǐng）適用：支持超聲波清洗、噴淋清洗和恒溫浸（jìn）泡清洗，操作（zuò）簡便。

保護設備：對半導體功率（lǜ）器件、IGBT模塊等無腐蝕，確保（bǎo）產品質量。

環保安全（quán）：水基配方，不易燃易爆，使用更放心。

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