熱門關鍵詞: 防(fáng)鏽清洗劑 多功能清洗劑 金屬表麵油汙清洗劑 工業清洗劑

半導體芯片(piàn)切割液是一款水基型潤滑冷卻液,具有優(yōu)異的潤滑、潤濕、冷卻性能,使(shǐ)用過程能快速潤(rùn)濕半導體晶圓表麵,高效(xiào)排(pái)出矽粉顆(kē)粒(lì)物,提高切割效能,移除切割雜(zá)質,降低芯片切(qiē)割(gē)損傷。
應用(yòng)領域:適用於各種半導體、矽片、芯片、晶圓等脆性材料的切削、磨削等機加工(gōng),有效提高產品切割產能。
139-2572-1791
√ 防(fáng)止芯(xīn)片腐蝕,延長刀頭壽命
√ 快速排出切割雜質,減少表麵損傷;
√ 減少焊墊髒汙,塵粒減少99%以上
√ 減少晶片壁微裂紋,減少晶片崩角現象
√ 提高(gāo)晶片可靠性、產品合格率和產量
低泡 不崩邊 易(yì)清洗 水基環保不汙染
| 外觀 | 無色至黃色液體 | 密度 | 1.0-1.2 g/mL |
| pH | 5-7(工作液) | 環保(bǎo) | 不含(hán)鹵素,符合歐盟RoHS要求 |
根據使用情況定期補加原液;
長時間使用後,效能下降或失效,請(qǐng)及時更換槽(cáo)液;
使用前請閱讀《產品安全說明書》; 注意佩戴手套等防(fáng)護用(yòng)品,避免接觸眼睛或皮(pí)膚;