在電子製（zhì）造行業，印刷（shuā）電（diàn）路板（PCB）的焊錫膏清洗是（shì）一個不可或缺的（de）工序。焊錫膏在焊接過程中可能會留下殘留物，這不僅（jǐn）會影響電路板（bǎn）的性能，還可能（néng）導致短路或其他故（gù）障。因此，選擇合（hé）適的焊錫膏清洗劑及其清洗方法顯得尤為重（chóng）要。超（chāo）聲波清洗作（zuò）為一種高效的清洗技（jì）術（shù），廣泛應用於PCB焊錫膏的清（qīng）洗中。

超聲波清洗利用高頻聲波在清（qīng）洗液中產（chǎn）生的微小氣泡（空化現象）來實現清洗。當聲波通過液體傳播時，會形成高壓和低壓區，氣泡在（zài）低壓區形（xíng）成並迅速在高壓區崩潰。這種迅速的氣泡崩潰產生了（le）強大的衝擊波，對汙垢和汙染物產生衝擊，從而達到清洗的效果。超聲波清洗能夠深入到pcb板複雜的結（jié）構中，清洗效果好。

焊錫膏清洗劑的（de）基本步驟如下（xià）：

準備工作：先將PCB放置於超聲波清洗槽中，選擇合適的焊（hàn）錫膏清洗劑，並按照說明書的比例進行稀（xī）釋。

設定參數：根據PCB的材質和焊錫膏的類型，設定合適的清洗溫度和時間。一般來說，清洗溫度在45-80℃之間，清（qīng）洗時間可根據具體情況調整，通常在3-10分鍾之間。

清洗過程：啟動超（chāo）聲波清洗設備，清洗劑在（zài）超聲波作用下（xià）產生空化現象，有效去除PCB表麵的焊錫膏和其他汙垢。

衝洗與幹燥：清洗完成後，取出（chū）PCB，用純（chún）水衝洗以去除殘留的清（qīng）洗劑（jì）。然後（hòu），可使用空氣或熱風幹燥設備將PCB完全幹燥，以（yǐ）防止（zhǐ）水分（fèn）對後續工（gōng）藝的影響。

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