矽晶片清洗劑的詳細介紹

矽晶片加工前後都需要進（jìn）行清洗，其主要目的在於保證晶片本身的潔淨度以及（jí）後續加工的正常進行。在對矽晶片進行清洗時所使用的清（qīng）洗劑就是矽晶片清洗劑。今（jīn）天小編為大家介紹的是矽晶片清洗劑的特性以及使用方法。

矽晶片清洗劑是一款（kuǎn）濃縮堿性（xìng）清洗劑，具有優秀的潤濕、滲透、絡合能力，可快（kuài）速清除矽晶片表（biǎo）麵殘留的矽粉（fěn）、殘膠，氧化（huà）物和油汙。清洗後（hòu）矽片表麵無白班、花斑、腐蝕等不良。適用於矽片切割、打磨後的（de）清洗。

矽晶片清洗劑的（de）特性：

1. 清洗速度快，清洗徹底。

2. 清洗不傷矽（guī）晶片材質（zhì）。

3. 化學性質（zhì）穩定，安全環保。

矽晶片清洗劑的使用（yòng）方（fāng）法：

1. 按照5％—10％的比例（lì）稀釋矽晶片清洗劑原液。

2. 使用浸泡清洗設備或（huò）是超聲波清洗設備。

3. 加溫（wēn）至45攝氏度至60攝氏度超聲波清洗或是浸泡清洗5至10分（fèn）鍾，清洗完成之後漂洗，漂洗後脫水（shuǐ）烘（hōng）幹，即（jí）可完成清洗作業。

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