在電子（zǐ）元件焊接過程中，助焊劑用於幫助焊料（liào）均勻熔化並與基板或芯片表（biǎo）麵結合，比如（rú）POP、SIP、IGBT、PCBA。然而，助焊劑在焊接後會（huì）留下殘留物，可能會對芯片（piàn）的性能產生負麵影響，匹配性很重要，要針（zhēn）對焊接所用的焊（hàn）膏和錫膏的可清（qīng）洗性進行芯片焊接清洗劑的選型和匹配，同時也要考慮清洗劑的清洗能力和力度。

芯片焊接清洗劑的（de）主要作用（yòng）是（shì）去除焊接過程中產生的殘（cán）留物，如助焊（hàn）劑、焊料渣、氧化物以及其他汙染物。在常（cháng）規工藝條件或者特（tè）定工藝條件下麵進行測試，水基清（qīng）洗（xǐ）劑能夠將焊劑和（hé）焊膏殘餘物能夠清除而達到幹淨度（dù）的要求。

芯片焊接噴（pēn）淋清（qīng）洗流程（chéng）：

準備工作：確保清洗區域幹淨，選擇適當的噴淋設備，並調整噴淋參數，如壓力、噴嘴角度等。

噴淋清洗：將清洗（xǐ）劑通過噴淋設（shè）備均勻噴灑在電路板和芯（xīn）片表麵（miàn），以提高清洗效果。

漂洗：使用（yòng）純（chún）淨水（shuǐ）或其他適當（dāng）的漂洗（xǐ）液將清洗劑徹底衝（chōng）洗幹淨，以防止（zhǐ）殘留。

幹燥：確保清洗後的電路板和芯片完全幹燥，可以采用熱風吹幹或（huò）烘幹。

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